AMD自从Zen2架构的4800H运转肛交颜射，在札记本上可以说是一齐逆袭，拿下了大都的阛阓份额。尤其是在浮滑依次域，凭借出色的能耗比以及雄伟的核显，打的Intel难以挣扎。
不外一直以来，AMD的浮滑本主打的大都是性价比，高端用户更招供的，咫尺依旧是Intel。然而我个东说念主认为，从Zen4架构的7000系列锐龙运转，AMD是皆备有阅历在高端浮滑本上有我方的一隅之地的，仅仅厂商不肯意作念云尔。
是以当我看到灵耀16Air的技巧，我就相配念念上手体验一下，行为AMD的第一款真实的高端浮滑本，卖到了12999，使用起来会是什么体验？进程一番py来回，我从一又友那边借到了这台灵耀16Air，这里就上手给全球看一下吧。机器全体质感相配棒，是我咫尺摸过最好的浮滑本了，莫得之一。而且体验下来，Ryzen AI 9 HX 370应该是咫尺空洞能耗比最高的札记本CPU之一了。
外包装是传统的牛皮纸，主打一个环保。包装上是灵耀系列的中枢元素，各式相交的斜角线条构成的放大logo。
侧面是机器的SN等信息，这台是工程机，外版的，和国行不太雷同，背面会说到。
我一直以为灵耀是vivobook，没念念到是Zenbook，emmmm。不外搭配上AMD的zen处理器，这个名字也挺搭配。
洞开之后，内部还有两个内盒，一个装着充电器，还有一个则装着机器内容，包装上可以说曲直常悉心了。
充电器的盒子上有个大大的电图标，不外内部怎么还有个触控笔？
适配器规格为20V3.25A，最大输出为65W，相配轨范的PD充电头。不外65W的最大输入功率也意味着，这不是一台走性能开释道路的机器。
疏导得知，这根笔是外版机器才有的，搭配触摸屏。而国行则莫得触摸功能，价钱可能比较外版要稍稍低廉一些。笔的作念工可以，背面国行能出个满血版就好了。
内盒是淡蓝色，上头雷同有灵耀的logo，况兼内盒的作念工相配松弛。
洞开后就是机器内容，上头被一层包装纸覆盖，由于别东说念主依然摸过了，是以这里可以赫然看出是拆过的。
底下的小盒子里是保卡和用户手册。
我拿到的机器是银色，整机作念工简直相配棒。A面天然是金属，然而摸上去有一种丝绒的嗅觉，搭配放大后缺角的灵耀logo，让整机质感有了一个质的飞跃。
机器的右下角则是灵耀的英文名——ASUS Zenbook。
输出接口部分，左侧给了一个HDMI2.1和两个40Gbps的USB4，都辅助充电，还有一个耳麦孔。琢磨到Ryzen AI 9 HX 370砍了PCI-E通说念，俩USB4估量是莫得第二盘位了。
右侧是一个USB3.2-A，最大速率10Gbps，傍边则是一个SD卡槽。毕竟灵耀16Air主打的是高端浮滑本，这部分东说念主群有相机很平淡，有个SD卡槽照旧浮浅。
D面两侧则是喇叭开孔，况兼作念的很细巧，保留了和D面一致的弧度，不会感到割手。
机器正面不雅感很好，轨范的windows高端浮滑本范儿。B面为镜面OLED屏幕，C面右上角则是灵耀的logo，而键盘下方亦然头一次在万元以上浮滑本上出现AMD的logo。触摸板很大，手感也很好，基本不需要鼠标了
B面中央是一枚1080p录像头，傍边还有各式传感器笼罩在面板之下。
跟着Zen5处理器一齐来的还有AMD最新的贴纸，此次平直把AI写进了定名里，赫然就是念念告诉用户，Zen5才是AI的最好采取。
D面一共11枚梅花螺丝，拧下就可以取下D壳。看这D面进风口的开孔数目，机器的性能开释应该不会很高。
D面亦然金属材料，搭配塑料支架进一步强化强度。不外洞开D面我呆住了，我以为外面都是散热开孔，成果内部尽然用醋酸胶带糊住了，唯独两侧电扇是开孔的……
机器唯独两枚很小的电扇，不外看这导热材料倒是很舍得的上了均热板，毕竟是主打超浮滑的机器，16寸才1.49Kg，这样作念是皆备没问题的。和我预感之中雷同，莫得第二个M.2接口，PCI-E通说念全给USB4了。
电板容量为78Wh，你也许会问，16寸怎么还没上80Wh？其实主要照旧厚度原因，从上一张图就能看到D面全是电板，这容量基本到顶了。
标配的网卡为联发科的最新WIFI7网卡——MT7925B，之前在铭凡的小主机上见过，这是第二次了。而且因为要把机器作念薄，是以这款网卡是平直焊在了主板上，不可更换。
由于SSD贴纸被绝缘胶带带起来了，看不出是什么型号，不外从主控可以看出是三星的SSD，单颗粒无缓存决策。
机器放在桌子上简直很漂亮，独一的漏洞也就是莫得小键盘了。
由于GPU-Z咫尺还无法识别890M，是以这里信息来自hwinfo。从CPU信息可以看出，Ryzen AI 9 HX 370处理器和之前的Zen4不雷同，而是继承了大核+超大核的运筹帷幄，也就是Zen5+Zen5c。TDP运筹帷幄为28W，4颗Zen5超大核分享有16MB的L3缓存，而8颗Zen5c大核则分享8MB的L3缓存，累计12中枢24线程。而最新的Radeon 890M核显继承RDNA3.5架构，一共16CU，也就是1024SP，比较前代12CU的限制增大了34%。
由于机器是OLED屏幕，是以针对OLED的频闪和烧屏问题，ASUS都作念了优化，在华硕管家内就可以很浮浅诊治。
而且由于OLED过于秀雅的色调，ASUS亦然很贴心的给出了多个色域供你切换，浮浅内容创作家校准神采。
而且关于咫尺的OLED屏幕来说，可变刷新率也基本是标配了。
除了屏幕除外，性能花式等也可以在华硕管家内切换，能够按Fn+F也行。
照例札记本先看散热性能。机器使用全速花式，保证最大性能。待机景色下机器莫得任何声息，温度也唯独48℃落魄，难不成AMD贬责积热问题了？测试室温26℃，环境杂音为30.9分贝。
满载景色下，机器的性能开释为33W，果然不是走性能开释的机器。这台机器更访佛于LG的Gram这种，主打高端浮滑。此时CPU温度为83℃，杂音来到了46.5分贝，不算很吵。日常用下来，即等于全速花式我也基本没听到过这种杂音。
由于机器不是走性能开释的地方，我对性能也就不报什么期待了，主要照旧望望Zen5的能耗比吧。LPDDR5 7500的内存性能如下，蔓延115ns，比前代高了不少。
Aida64 GPGPU性能如下
SSD果然是三星的，然而这个型号我网上搜不到，也不知说念对应的是哪款。从CDM信息可以看出是4.0x4公约，辅助NVMe2.0。
跑分如下，轨范的4.0半速盘，放在这种超浮滑本内部填塞了。
OLED屏幕来自三星，屏库网没找到这款面板。从Aida64信息可以看出，这款面板为2880*1800远离率，辅助48~120Hz刷新率。
使用DisplayCAL+红蜘蛛测试屏幕，可以看到这块屏幕覆盖了99.9%的P3和93.8%的Adobe RGB，修养相配优秀。
原生色域下测试△E为1.61，在OLED面板内部下于优秀的水平，赫然出厂作念了校色。亮度最大400nit，辅助HDR。不外即便作念了校色，最大偏色也有6.66，有要求照旧我方再作念一个进一步校色吧。
33W的功耗下，Ryzen AI 9 HX 370在CPU-Z里跑出了7318分的收成，这个收成依然比满血的8845HS还要高了，中枢多就是暴力。
R23和R24中的通晓也和CPU-Z基本一直，天然受限于33W的功耗只可跑到17000和980分，然而接近功耗越过接近一倍的Ultra7 155H了，Zen5的能耗比照旧很优秀的。而且这个单核收成，也比近邻的MTL系列要高。
3Dmark单核1118分，比前代顶破天的1010分要越过10%。
PCMark10总分6900分，比前代的6000分亦然越过不少。
3Dmark Steel Nomad Light和TimeSpy分数如下，受限于33W功耗，并莫得比780M越过若干，念念要看到满血收成估量要等后续性能开释取向的机型了。
反应到游戏中，古墓丽影阴影和赛博一又克2077中，1080p中画质的收成都是44帧，要是功耗给够的话，跑个50以上问题不大。
不外CS2 1920*1200中画质，帧数照旧挺可以的，有接近120fps，能跑满这块OLED屏幕的刷新率了，知足日常文娱问题不大。。
然后是全球比较柔和的续航收成，PCMark10当代办公续航为12小时52分钟。比较前代有一定提高，然而提高算不大，和近邻MTL基本是消除水平。
NPU亦然终于在职务护士器内部败泄露来了，之前是唯独Core Ultra才可以。这颗NPU可以提供50TOPs的AI算力，是咫尺札记本NPU的最强水平。
咫尺AI应用最泛泛的依旧是AI绘画，秋叶启动器我试了最新版加上HIP SDK 5.7.1，依旧不可识别到Radeon 890M，是以就用Amuse来作念测试了。这款AI绘画软件是挑升针对AMD优化的，使用SDXL模子，不仅可以调用GPU绘画，还能用XDNA NPU作念超分。出图速率照旧挺快的，基本10~20秒就能出一张，况兼质料相配可以。
除了文生图外，图生图和绘画生图这些功能亦然辅助的，比sd-webui照旧毛糙不少，但愿背面能出汉文版。
临了是全球比较柔和的大小核问题，行为AMD第一代大小核（其实是第二代了，第一代是Zen4+Zen4c），比较Intel大小核又怎么呢？从极客湾视频的DieShot可以看到，AMD Ryzen AI 9 HX 370的大核和小核不在一个总线上，也不分享L3，而是期骗IF总线进行通信。是以这个大小核的蔓延详情是一个大问题。
使用软件测试可以看到，超大核到大核之间的蔓延是很高的，卓越了180ns，这依然比双路E5就业器的NUMA节点之间的蔓延还高了。琢磨到Ryzen AI 9 HX 370唯独4个Zen5超大核，要是遭逢CPU优化卓越4个中枢的游戏，可能就会出现帧率下跌严重的情况……是以个东说念主认为，这颗CPU符合浮滑本这种轻度环境，然而不符合独显本。因为Ryzen AI 9 HX 370这个运筹帷幄赫然不符合打游戏，念念打游戏照旧期待下纯大核的Zen5挪动CPU吧。
好了，上手体验到此杀青，底下是记忆时辰。
行为第一款AMD的高端浮滑本，我个东说念主以为灵耀16Air是很OK的，天然性能开释一般，然而日常使用相配舒坦，整机质感优秀。再者Ryzen AI 9 HX 370天然在这台机器上的性能开释一般，然而凭借Zen5架构和台积电4nm工艺的加执，依旧提供了比满血8845HS还要高的CPU性能。搭配上静音的使用体验，我以为这才是一款高端浮滑本该有的，用这款机器去立住AMD的高端形象没什么问题。
天然漏洞亦然可想而知的，Ryzen AI 9 HX 370的4+8中枢运筹帷幄，大小核之间较高的蔓延，以及过少的PCI-E通说念使得这款CPU不符合搭配独显使用。因为咫尺高于4中枢优化的游戏太多了，跨大小核通信导致的帧数暴跌是大部分东说念主不可接管的，但愿背面能出6大核的CPU，这样会好不少。再者核显提高莫得我念念象中那么大，天然有功耗铁心的成分在，然而我以为更可能问题是在内存带宽不及上，不知说念背面的Strix Halo怎么贬责这个问题呢？
感谢不雅看
肛交颜射